近日,苏州晶湛半导体有限公司(“晶湛半导体”)宣布完成B+轮数亿元战略融资。本轮融资由歌尔微电子(歌尔股份002241.SZ 控股子公司)领投,高瓴创投、惠友资本、创新工场、禾创致远、共青城军合、无限基金、三七互娱、中信证券等跟投,老股东元禾控股、湖杉资本等继续加码。
晶湛半导体由业界公认的硅基氮化镓(GaN-on-Si)外延技术的开拓者程凯博士于2012年3月回国创办,坐落于苏州市工业园区,拥有国际先进的氮化镓外延材料研发和产业化基地,致力于为电力电子、射频电子以及微显示等领域提供高品质氮化镓外延材料解决方案,也是目前国际上唯一可供应300mm硅基氮化镓外延产品的厂商,技术实力处于国际领先地位。
关键词: 晶湛半导体

国际影响力显著增强 助推青
路桥区桐屿街道人民调解委员
中国整车出口成绩亮眼 全球
成都银行将于近期发行可转债
金融机构存贷款稳步增长 楼
新车销售由增量市场逐步转向
政府出台的一系列利好政策给
48小时点击排行


