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6月2日消息，FPGA芯片公司芯璐科技宣布，公司已完成由成为资本领投的3000多万人民币种子轮融资，此轮融资主要用于FPGA架构验证流片，目前已连续两次打破FPGA行业流片速度记录。
芯璐科技表示，公司种子轮融资完成于2022年第三季度，现在已启动新一轮上亿元人民币融资计划。“现阶段，我们着重要做底层基础建设，在软硬件适配上，我们用自研的方法论已经实现出来了，完整地打通了全部流程，2023年要完成全自动化的架构建设。”芯璐科技总经理兼首席商务官任璐佳表示。
芯璐科技于2021年底在上海张江注册，2022年初正式运营，公司于去年4月启动FPGA架构验证流片，在第三季度顺利点亮，打破了FPGA行业流片速度记录。2022年底又开始了第二轮可编程SoC (PSoC)架构验证流片，持续创造行业流片速度记录。
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