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近日，芯片封装级散热产品——均温盖板（Vapor Chamber Lid，VC-Lid）的研发企业中山市仲德科技有限公司（以下简称“仲德科技”）完成千万级天使轮融资，本轮由东莞智汇创富电子科技有限公司（简称“东莞智富”）和海南望众股权私募基金管理有限公司（简称“望众投资”）联合投资，资金主要用于技术研发及中试线的建设，企业也将力主成为高阶芯片封装用VC-Lid行业的第一品牌以及服务器散热模组用均温板（Vapor Chamber，VC）行业的重要厂商。

公开资料显示，仲德科技的核心团队来自中国科学技术大学、美国德州大学、南昌航空大学等院校，在化学增减材制造、金属材料表面处理技术、VC制程开发及量产工艺等方面具有多年的研发经验。

仲德科技的VC-Lid已陆续向国际头部半导体企业以及国内头部封测企业、半导体相关企业送样验证。本次融资，仲德科技也将建设自有的中试线，加快产品的开发，并争取尽快实现小批量的生产。

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