2022年3月4日，半导体工厂国产CIM系统服务商无锡芯享信息科技有限公司（简称“芯享科技”）宣布完成数亿元A+轮融资，由渤海产业投资基金领投，中南创投、国联新创、方道基金跟投，老股东红杉资本、高瓴资本、华登国际追加投资。

目前，芯享科技已形成满足半导体工厂生产制造自动化所需的软件矩阵，包括核心的MES、EAP、RCM、FDC等，可根据客户的整体需求，构建从软件、硬件到现场实施的定制化CIM解决方案。尤其是在8/12寸晶圆厂CIM解决方案上，芯享科技实现了国产化，是国内少数可以为8/12寸晶圆制造工厂提供整体自动化咨询与建设的高新技术企业。

无锡芯享信息科技有限公司（简称“芯享科技”）是中国领先的半导体晶圆制造、先进封装厂生产自动化CIM系统解决方案服务商，是目前国内少数为8寸、12寸晶圆制造FAB提供整体自动化咨询与建设的高新技术企业。

自2018年成立以来，芯享科技积极响应《“十四五”智能制造发展规划》国家政策方向，为加快半导体CIM国产化步伐贡献力量，目前已经为合肥、武汉、杭州等地十数座12寸晶圆工厂提供自动化生产所需的CIM解决方案。同时，在封测领域，芯享的客户也覆盖了行业Top10企业的三分之一。该公司员工近300人，有来自韩国、德国、中国台湾等地的数十名技术专家，核心技术团队的行业经验平均在25年以上，技术人员占比超过80%。

关键词： 芯享科技